우리 회사 Lechuan KOREA는 2024년 10월 23일부터 25일까지 서울 COEX에서 개최된 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합 SEDEX 2024 전시회에 참가했습니다. 이 전시회는 최신 반도체 기술과 패키징 솔루션의 융합을 주제로 하여, 다양한 기업과 전문가들이 모여 최신 트렌드와 혁신을 공유하는 자리였습니다.
Lechuan KOREA는 자사의 혁신적인 커넥터 제품을 소개하며, 산업의 미래를 이끌어갈 솔루션을 제안했습니다. 많은 방문객들이 우리의 부스를 찾아와 제품에 대한 높은 관심을 보였으며, 활발한 네트워킹이 이루어졌습니다.
우리 회사 Lechuan KOREA는 2024년 10월 23일부터 25일까지 서울 COEX에서 개최된 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합 SEDEX 2024 전시회에 참가했습니다. 이 전시회는 최신 반도체 기술과 패키징 솔루션의 융합을 주제로 하여, 다양한 기업과 전문가들이 모여 최신 트렌드와 혁신을 공유하는 자리였습니다.
Lechuan KOREA는 자사의 혁신적인 커넥터 제품을 소개하며, 산업의 미래를 이끌어갈 솔루션을 제안했습니다. 많은 방문객들이 우리의 부스를 찾아와 제품에 대한 높은 관심을 보였으며, 활발한 네트워킹이 이루어졌습니다.
아래 사진은 전시회에서의 순간들을 담고 있습니다.